半导体设备龙头中微公司日前披露，拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）控股权。杭州众硅的主营业务为用于12英寸晶圆制造的高端化学机械抛光（CMP）设备。除光刻机外，刻蚀、薄膜与湿法设备属核心工艺装备，此次交易将填补中微公司在湿法设备领域的产品空白。
在“科创板八条”、“并购六条”等政策支持下，以产业升级需求为驱动，科创板半导体头部企业正推进多起并购交易，这一聚焦“补链强链”的整合趋势在2025年呈现加速态势。
公开资料显示，科创板集成电路领域现有企业125家，占A股同类企业的六成以上。不同产业链环节的并购行为，体现了“按需整合、协同增效”的逻辑。例如，中芯国际计划通过收购子公司少数股权，实现对中芯北方的全资控股；芯联集成、沪硅产业则通过收购子公司股权，强化在碳化硅、300mm硅片等领域的技术与产能。
在半导体设备领域，企业通过并购突破细分壁垒。除中微公司收购杭州众硅外，华海清科对芯嵛公司的全资收购，也是企业通过“横向拓展”，向平台型公司转型的案例。
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